PPS材料｜半导体领域PPS核心应用场景

PPS凭借低氯高强度、高纯度，耐高温、低析出、极端工况，尺寸稳定等核心特性，已成为半导体制造、封装测试环节的关键特种工程塑料。
小小PPS,守护芯片制造全过程
芯片制造离不开PPS，核心是它的性能组合精准匹配了半导体制程的极端苛刻要求，是少数能同时覆盖晶圆制造、刻蚀清洗、封装测试全流程需求的特种工程塑料，没有其他低成本材料能完全替代。

在半导体产业持续向高精度，高良率方向发展的进程中，高性能PPS材料持续发力，为芯片制造的每一道工序筑牢材料根基。